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I-Connect007 十二月 21, 2022

2022年12月号第70期 Ultra HDI PCB 高密度、高标准、高要求随着全球各个大国把芯片、先进封装列入国家发展战略，Ultra HDI也获得了越来越多的关注。UHDI在线宽线距、介 ...查看更多

I-Connect007 十二月 09, 2022

最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多

Stephen V. Chavez, PCEA 九月 09, 2022

本文将探讨供应链弹性主题，由两部分组成。本篇为第1部分，首先介绍目前供应链中断及其影响。两年多来，供应链问题一直占据新闻头条，全球疫情加剧了供应链在全球范围内的脆弱性。其实这种脆弱性早在疫情暴发之前就 ...查看更多

Dave Wiens, Siemens EDA 八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

Dave Wiens, Siemens EDA 八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

Dave Wiens, Siemens EDA 八月 03, 2022

我们已经探讨了传统电子系统设计过程中的数字化转型，本文将着眼新兴增材制造技术。两者目标相同：通过设计、验证和制造，实现优化的数字线程。自从30多年前厚膜丝印混合电路问世以来，增材制造就成为了电子技 ...查看更多

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